第六届中新(苏州)数字金融应用博览会举行

薛海燕 2024-10-18 11:42:01

10月15日,第六届中新(苏州)数字金融应用博览会、2024金融科技大会(简称“金博会”)在苏州工业园区拉开序幕。大会延续“让金融更科技”的内涵,聚焦前沿技术、展示应用成果,推动数字金融向“新”而行。

新加坡金融管理局中国首席代表黄嘉均在致辞时表示,人工智能作为新时代的强大引擎,正不断推动着金融领域各个层面的深刻变革。新加坡充分重视,积极扩大金融科技的生态系统,目前有1400多家金融科技公司和40多个致力于金融服务创新的实验室。未来,期待与苏州工业园区继续加强合作,充分发挥人工智能潜力,共同构建更具包容性、更加高效和更富韧性的金融生态系统。

苏州市委副书记、市长吴庆文表示,苏州是全国首个提出大力发展数字金融的城市。近年来,苏州狠抓数字金融产业发展,强化政策支持力度,加速集聚产业资源,全力打造一流数字金融生态圈。作为一场极具影响力的数字金融跨领域交流盛会,金博会必将为数字金融发展注入新动能,引领“数字+金融”时代发展的新潮流。

作为全市的金融高地,苏州工业园区积极营造活跃的金融开放创新氛围,不断深化“金融首创在园区”的品牌。开幕式现场,苏州工业园区管理委员会分别与中国金融电子化集团有限公司、安永(中国)企业咨询有限公司、东吴人寿保险股份有限公司、江苏常熟农村商业银行股份有限公司进行合作备忘录签约,常熟农商银行科创金融中心正式揭牌。

未来,园区将与这些机构深化合作,打造国内领先的数字金融发展高地。         

自2019年起,金博会已成功举办五届,成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。

大会为期两天,设置10余场主题论坛,聚焦“五篇大文章”、金融科技赋能城商行、数智化激活城商行服务等前沿主题,吸引来自全国近百家城商银行金融科技专家参会,汇集多方智慧,赋能金融高质量发展。同时,大会特设开放演讲区域,搭建企业路演、供需对接的平台,开放日将组织多条考察线路,全方位展示苏州工业园区数字金融风采,线上云展厅让数字金融“触手可及”。

此外,本届金博会还突出活动多点遍地,在大会举办的前后两个月,组织开展“走进企业”“走进校园”“走进产业园”等系列活动,携手更专业、更丰富的资源开展各类主题活动,进一步延伸数字金融触角,促进供需深度对接,实现从“博览会”到“节”的升级,全力打造一流数字金融生态圈。

今年是苏州工业园区开发建设三十周年,以本届金博会为新起点,园区将持续发挥中新合作的国际化优势,积极抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇,搭建金融与科技跨领域交流平台,集聚数字金融产业发展要素,以数字金融赋能新质生产力发展。