四川内江聚力打造泛半导体及数据产业生态高地

10月17日至18日，以“芯聚甜城 智启未来”为主题的2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会举办。本次大会旨在抢抓成渝地区双城经济圈建设、西部电子信息产业集群扩容提质战略机遇，充分发挥内江的区位和产业优势，搭建政企对接、校企协同、产业联动、资本赋能的高水平交流合作平台。

大会期间，内江通过会议、主题演讲等形式开展投资推介，共签约17个项目，涉及芯片制造、封测及材料、先进算力、人工智能等领域。

近年来，内江重点布局封装测试、功率半导体关键材料、智能终端应用等，已初步形成涵盖设计、材料、制造等环节的产业链。针对半导体和数据产业人才要求高、研发投入大等特点，内江推出系列支持政策，面向企业最高支持500万元，对企业新引进的高层次人才发放安家补贴和3年生活补贴，科创领域单个“揭榜挂帅”项目最高可获得200万元资金支持。

2025年，内江泛半导体产业产值突破137.5亿元，同比增长38.9%，人工智能产业营收113.31亿元，同比增加42.1%。

图为2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会成果展示现场。（资料图片）