2026-09-09 18:49:33
9月7日，小米秋季旗舰新品发布会在京举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发布小米澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max及全新N90 Max探索版四款新车。同场发布的还有两款搭载玄戒O3的旗舰新品：全新折叠屏旗舰小米18 Fold、小米平板9 Pro Max。
本次发布会的新品，是小米底层自研技术的集成之作。小米澎程系列基于小米昆仑技术架构三大核心技术打造，在业内首创“智能可变大空间”，开创了由中国品牌自主提出、面向智能出行时代的全新品类；两款玄戒新品首发搭载AI旗舰处理器玄戒O3，这是目前市面上性能最强的移动处理器，其中小米18 Fold首次集结了玄戒O3、澎湃OS 4、Xiaomi MiMo端侧大模型三大自研科技。
雷军在发布会上表示，小米作为横跨手机、汽车和家电的科技企业，未来将继续加大核心技术研发，坚持“人车家全生态”战略，为全球用户带来无与伦比的产品体验。
8月24日，小米发布玄戒家族新一代芯片产品，AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。
本次发布会上，雷军发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。其中，全新“中折叠”旗舰小米18 Fold是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。
过去五年，小米在折叠架构上积累了深厚的技术积淀，相关发明专利达到190多项。五年的技术积累，带来了更加先进的折叠架构，全面应用于小米18 Fold。
两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3迈入量产商用阶段。雷军透露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。
2020年，在小米成立十周年之际，雷军首次提出“技术为本”铁律，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司全面转型。次年，小米宣布正式进军智能电动汽车行业，并重启大芯片研发，雷军表示，未来五年小米将在底层核心技术领域投入超过1000亿元。
五年时间，小米在核心技术领域累计投入金额达到了1055亿元，今年以来，小米在芯片、AI、OS等领域涌现出一系列硬核技术成果。
芯片领域，小米计划十年时间投入500亿元，截至目前已经投入210亿元。在高压强的研发投入下，小米于2025年推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，玄戒O3已量产商用。
AI大模型领域，小米MiMo大模型完成语言、多模态、语音全系列模型矩阵完整闭环。今年4月，小米MiMo-V2.5-Pro在Artificial Analysis综合智能指数、Agent指数跻身全球开源模型并列第一；今年7月，小米MiMo-V2.5在全球大模型API聚合平台OpenRouter跻身全球调用量周榜、月榜双第一。
在OS领域，小米澎湃OS对系统底层进行全面重构，全面打通了人、车、家跨品类场景。最新发布的小米澎湃OS 4，搭载小米MiMo大模型与全面AI化的“超级小爱2.0”，可实现跨生态、跨场景、跨设备的联动协作，带来AI体验的巨大提升。
在汽车领域，截至9月7日小米汽车累计交付量已超过80万台，仅用时29个月，创造了中国新势力车企交付最快速度纪录。基于小米昆仑技术架构打造的小米澎程系列，从底层解决传统增程车的共性痛点，带来了智能可变大空间SUV的颠覆性体验。
五年时间，围绕芯片、AI、OS等赛道，小米已在底层核心技术上建立起深厚护城河，并建成了手机、汽车、家电三大智能工厂。玄戒芯片已构建起覆盖人车家全生态的先进AI算力底座，小米汽车已完成纯电、增程两大技术平台布局，全面进军增程市场。