华为发布新一代高性能麒麟芯片

在9月7日举行的华为新品发布会上，华为新一代麒麟9050 Pro芯片亮相。

据了解，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，实现性能与能效双重跃升，整机性能较上代提升42％。

实测结果显示，麒麟9050 Pro芯片相比上一代麒麟芯片（麒麟 9030 Pro），在每平方毫米上多容纳了55％的晶体管，并在部分关键任务上将功耗大幅降低了66％。其晶体管密度在一代之内从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个。

华为7日发布的Mate XT 2三折叠手机搭载了麒麟9050Pro芯片，这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

华为公司常务董事余承东介绍，麒麟9050 Pro芯片涵盖超快灵犀CPU、马良GPU计算单元、达芬奇架构NPU等，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面，性能大幅提升。