2026集成电路（无锡）创新发展大会举办

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在江苏无锡国际会议中心举办。本届会议以“芯生万象，链动无界”为主题，来自中国科学院、中国工程院的专家，华虹半导体、SK海力士、中微公司等全产业链龙头企业，以及华芯投资、招商局资本等产业投资机构的近500位嘉宾集中参会，共探产业发展新机遇。会议采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。

2026集成电路（无锡）创新发展大会现场。资料图片

从2023年首届集成电路（无锡）创新发展大会举办至今，这场行业聚会已发展为观察芯片自主创新与AI算力迭代的风向标之一。近年来，全球半导体供应链体系深度调整，产业竞争从单纯的技术竞赛，升级为供应链安全与生态主导权之争。中国作为全球最大的集成电路消费市场，正以前所未有的力度补齐制造、装备、材料等环节的自主能力。

在此背景下，会议集中发布2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果。会议还同步开展主旨分享，来自华虹宏力半导体有限公司、中国科学院微电子研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司等企业和行业专家围绕产业周期、先进封装、FPGA变革、AI算力发展等议题，分享了全球半导体市场周期演变趋势、技术迭代路径及产业面临的机遇等。

本次会议开幕式上，江苏省集成电路产业联盟揭牌成立，该联盟将把江苏省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台纳入同一框架，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的载体，通过将分散的产学研力量“握指成拳”，推动江苏创新资源精准流向产业链关键环节。

会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展现江苏“卡位”集成电路产业关键环节的决心。

围绕端侧AI芯片产业风口，大会还举办专项对接与新品发布活动，实现本土芯片产品与终端应用需求精准匹配。江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组同步揭牌，建立常态化技术攻关、资源共享、标准共建机制。

除专题系列活动外，大会期间还将举办高峰论坛、产学研交流活动、创新发展沙龙、新品发布等多种形式的生态圈活动，畅通“科研—产业—资本—人才”协同链路，为集成电路企业提供全周期金融与人才支撑，完善产业配套生态。

据悉，江苏无锡是国内集成电路产业发展起步较早的城市，目前已构建起覆盖芯片设计、制造、封测、装备、材料的全链条产业生态，集聚超15万名产业专业人才，为技术落地、产业赋能、项目转化提供坚实产业支撑。