武汉经开区精准服务全面护航企业发展

6月30日，武汉经开区上市企业鼎龙股份市值突破千亿元，成为该区首家千亿市值企业。作为国内极少数实现半导体核心材料“研发—量产—客户验证”全链条自主落地的平台企业，鼎龙股份已搭建CMP全套材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示新材料、先进封装材料、新能源功能性辅材五大高壁垒产品矩阵，覆盖芯片制造、AI算力、先进封装、新型显示、新能源等赛道。其中，CMP抛光垫、抛光液、清洗液已实现稳定规模化供货，国内市占率稳居行业第一梯队。

“这里不仅是产业高地，更是我们的发展福地。”鼎龙股份董事长朱双全告诉记者，武汉经开区以核心地段的宝贵土地资源及精准政策赋能，支持鼎龙创新项目落地，让鼎龙得以在半导体材料赛道上加速奔跑。2023年，鼎龙股份及旗下子公司先后申报投资技改、国家级制造业单项冠军示范企业、专精特新“小巨人”等多项补贴，真金白银的扶持为企业研发创新注入了强劲动力。据悉，武汉经开区正全力支持鼎龙股份加大研发投入，扩能建设科技园，为武汉新能源、新材料产业发展和车光联动发展夯实市场主体支撑。

近年来，武汉经开区坚持创新引领发展，加快构建“135”现代产业体系，打造“中部地区产业和科技融合创新引领区”，将最好的资源留给企业、留给创新。

眼下，以鼎龙股份为核心的企业集群，已成为国内半导体材料领域的中坚力量。湖北芯陶科技攻克静电卡盘等“卡脖子”产品，打破海外垄断。吉盛微新材料开发的高纯度气相沉积碳化硅多晶材料，填补了武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。智新半导体实现400V硅基IGBT芯片量产，建成兼容生产800V碳化硅模块的生产线，国产化率达70%。

武汉经开区高标准打造车谷车规级芯片产业园、泛半导体产业园、新材料产业园、智能汽车软件园等专业化园区，加快推动产业向“新”。日前，泛半导体产业园B区投入运营，将聚焦泛半导体、智能装备核心产业链开展精准招商，持续集聚优质产业项目。

企业发展态势强劲，创新成果竞相涌现，也离不开金融“活水”。6月30日，武汉经开区发布科技项目资金“拨改投”政策，将财政支持从“事后奖补”调整为“事前资助”，进一步降低企业创新成本。至此，武汉经开区初步形成“拨改投—种子基金—创投基金—产投基金”的全周期基金矩阵，有效破解科创企业融资难题。

坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，武汉经开区以“耐心资本”支持科技创新企业成长、壮大并走向资本市场。目前，全区已培育上市企业12家，市级上市后备“金种子”企业19家、“银种子”企业25家。精准对接产业链融资需求，武汉经开区积极举办“车谷融资汇”“科创点金汇”等政银企对接会活动，已服务企业600余家。

武汉经开区相关负责人表示，未来武汉经开区将以企业需求为导向，全面提升服务保障水平，以更优营商环境支持企业自主创新，不断增强发展内生动力，提升核心竞争力。

鼎龙股份实验室，研发人员在工作。