2026-04-26 07:49:37
4月24日，国产汽车芯片企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。
芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。在汽车芯片国产化进程中，主控芯片（SoC/MCU）是技术门槛最高的领域，直接影响着汽车的智能化水平与架构演进。行业预测，2026年国产汽车芯片在中国市场的份额将进一步提升至35%。这一进程的背后，是智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控芯片的国产化突破。作为汽车电子系统的“大脑”，主控芯片承载着保障国家汽车产业链安全、推动行业高质量发展的战略使命。
发布会上，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁介绍，截至目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大汽车OEM中的七家，在品牌覆盖广度与商业化落地方面均处于行业领先地位。
在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。作为唯一全面覆盖液晶仪表、中控娱乐导航主机到座舱域控制器全应用场景的本土厂商，芯驰连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名。
在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样交出最强答卷。高工智能汽车研究院发布的最新榜单显示，2025年中国乘用车高性能车规MCU市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。
芯驰E3系列量产三年，累计出货超500万片，已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已经有多家头部车企等进入实质开发。
仇雨菁宣布，芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。
发布会上，芯驰CTO孙鸣乐介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署，为AI驱动的座舱场景提供了更多可能。
本次发布会上，芯驰还推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案、E3610产品以及具身智能全栈解决方案等。
车百会理事长张永伟表示，随着电动智能汽车的发展，中国汽车芯片实现了长足进步。越来越多的芯片企业扛起创新大旗，在先进技术、功能创新方面实现了行业引领，大大丰富了整个汽车芯片产业链。芯驰科技芯片累计出货达到1200万片，产品应用也从行驶智能迈向通用智能，将汽车芯片高可靠技术赋能具身智能新赛道，这种汽车产业链反向赋能其他领域的现象会逐步成为新常态；国内的汽车芯片企业与车企深度合作，共同定义产品，大幅加快了芯片创新速度，这是中国特色的芯片发展道路；中国芯片企业借助服务和产品力，搭建了更高效、更安全的供应链体系，这对保障汽车产业发展至关重要。